먼저 알아둘 용어
작업 패널(panel)·동박 적층판 — 작업 패널은 공정 중 취급할 크기의 기판입니다. 동박 적층판은 절연 바탕재에 구리가 붙은 소재로 재단 경계의 돌출이 다른 판을 손상시킬 수 있습니다.
모따기·노광 — 모따기는 날카로운 가장자리의 형상을 정리하는 가공입니다. 노광은 감광 재료에 회로 패턴을 형성하는 과정으로 표면 흠집과 오염이 후속 결과에 영향을 줄 수 있습니다.
다음 공정에서 닿을 면을 기준으로 봅니다
절단 뒤 가장자리와 모서리의 들뜬 구리, 거친 돌출과 흠집을 확인합니다. 판을 포개거나 옮길 때 이 경계가 다른 판의 표면을 긁을 수 있는지 봅니다. 내부 회로 영역을 임의로 깎는 작업이 아니라 후속 적층·노광으로 넘길 취급 면을 준비하는 단계입니다.
가공 후 표면과 잔류물을 다시 검사합니다
가공량·공구·속도·집진과 세정 조건은 해당 소재와 공정으로 정합니다. 가장자리를 정리했더라도 분진이나 잔류물이 남으면 다음 면을 오염시킬 수 있으므로 이송 전 확인합니다. 작업 전후 같은 경계와 표면을 비교하고 새 흠집이 생기지 않았는지도 봅니다.
완료 기록에는 처리한 경계, 돌출·흠집·잔류물의 검사 결과와 다음 공정의 취급 상태를 남깁니다. 외곽이 매끈해 보이는 것과 후속 공정에 적합한 청정·보존 상태를 구분합니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
