먼저 알아둘 용어
웨이브 솔더링(wave soldering)·팔레트(pallet) — 웨이브 솔더링은 용융 솔더(solder)와 접촉해 접합하는 공정입니다. 팔레트는 보드(board)를 지지하면서 필요한 부분만 노출하고 다른 부분을 가리는 치구로 사용합니다.
선택 납땜(selective soldering)·개구(opening) — 선택 납땜은 지정 부위를 접합하는 공정입니다. 팔레트 개구는 솔더가 접근할 공간으로, 너무 작아도 크더라도 의도한 보호·접합 범위가 바뀔 수 있습니다.
개구와 보호 영역을 최종 조립 형상에 맞춥니다
기판 방향과 기준점을 정하고 납땜할 리드(lead)·패드(pad)가 개구 안에 충분히 노출되는지 확인합니다. 주변 SMD(Surface-Mount Device)와 돌출부가 팔레트에 부딪히거나 예상 밖으로 노출되지 않아야 합니다. 가장자리에서 필요한 접합부를 가리지 않는지도 봅니다.
팔레트 두께·재료·개구 치수는 실제 설비와 보드, 열·솔더 접근 조건에 따라 정합니다. 설명용 그림의 숫자를 검증된 절삭 치수나 합격 기준으로 사용하지 않습니다.
공정 조합과 실제 접합 결과를 검증합니다
리플로(reflow)·웨이브·선택 납땜·수작업은 혼합 실장에서 조합될 수 있습니다. SMT(Surface-Mount Technology)와 관통형이라는 분류만으로 우열을 정하지 않습니다. 공정 선택 뒤에는 장착 밀착, 솔더 접근, 접합 형성과 보호 영역 손상을 실제 조건에서 확인합니다.
최종 도면과 기록에는 노출할 패드, 보호할 부품, 기판 방향과 고정 기준, 가열 공정 조건을 함께 명시합니다. 팔레트가 맞아 들어간다는 사실과 필요한 접합이 형성된 사실을 별도로 확인합니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
