먼저 알아둘 용어
양면 실장·부품 돌출 — 양면 실장은 기판 양쪽에 부품을 붙이는 공정입니다. 첫 면의 부품과 납땜 높이가 평판 받침에 닿으면 보드(board)가 기울거나 접합에 힘이 걸릴 수 있습니다.
지지면·재가열 — 지지면은 인쇄 힘을 받는 기판의 기준 높이입니다. 두 번째 가열에서는 첫 면의 솔더(solder)와 부품도 영향을 받을 수 있어 인쇄 지지와 가열 지지를 별도로 검토합니다.
외곽 고정과 높이 지지를 함께 만듭니다
이미 실장한 면의 부품·납땜 돌출 높이를 확인하고 받침의 여유 공간과 지지점을 정합니다. 보드 외곽만 고정해도 가운데가 휘면 인쇄면이 일정하지 않을 수 있습니다. 누르는 힘이 부품 몸체와 접합부에 직접 전달되지 않도록 합니다.
페이스트(paste) 없이 보드를 넣고 흔들림·뒤집힌 방향·패턴 대응을 확인합니다. 스텐실(stencil)을 내린 뒤 멀리 떨어진 패드(pad)도 동시에 맞는지, 인쇄 힘에 판이 들뜨지 않는지 봅니다. 첫 면용 받침을 그대로 쓰지 않습니다.
인쇄와 두 번째 가열의 조건을 나눕니다
두 번째 면의 인쇄 뒤에는 막힘·번짐·빠짐·좌우 양 차이를 검사하고 부품을 올립니다. 다음 가열에서는 첫 면의 부품 유지와 재가열 허용 조건을 솔더·패키지(package)·공정에 맞춰 확인합니다. 인쇄 지그(jig)가 잘 맞는다는 사실로 가열 중 유지까지 검증된 것은 아닙니다.
완성 뒤 양면의 접합, 부품 이동·손상과 기능을 확인합니다. 기록에는 받침 지지점·돌출 여유·인쇄 결과·양면 가열 조건을 구분해 남깁니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
