먼저 알아둘 용어
열 패드(pad)·열저항 — 열 패드는 패키지(package)의 주요 열 전달 접속부입니다. 열저항은 온도 차이를 전달 열량으로 나눈 값으로, 어떤 시작·끝점과 기판 조건의 값인지 확인해야 합니다.
열 확산·상호 가열 — 열 확산은 동박과 구조물을 통해 열을 넓은 영역으로 전달하는 것입니다. 여러 발열원이 가까우면 서로의 온도를 높일 수 있어 동시 운전 조건을 포함해야 합니다.
정격표의 온도와 기판 조건을 먼저 읽습니다
연속 전류나 전력 정격이 특정 케이스 온도에서의 값인지, 정해진 기판 조건에서의 값인지 확인합니다. 접합부에서 주변까지의 열저항은 사용 기판과 연결 구조에 따라 달라질 수 있습니다. 큰 몸체가 항상 우수하거나 작은 패키지의 낮은 저항만으로 냉각이 충분하다고 판단하지 않습니다.
프로세서도 윗면과 아래쪽 중 실제 패키지가 열을 전달하는 경로를 확인합니다. 일부 구조에서 아래쪽 열 전달이 중요하다는 사실을 모든 BGA(Ball Grid Array)의 아래 냉각 규칙으로 일반화하지 않습니다. 납땜 볼 사이에 임의 금속이나 전도성 재료를 넣는 것으로 해석하지 않습니다.
모서리·중앙 배치는 열의 목적지로 비교합니다
기판 동박으로 열을 퍼뜨리려면 연결된 면적과 방향을 봅니다. 모서리에서는 보드(board) 바깥쪽으로 이어지는 동박이 없으므로 안쪽 경로가 중요합니다. 반대로 가장자리에 실제 방열 구조가 있고 열 연결이 좋다면 가까운 배치가 유리한 후보가 될 수 있습니다.
발열원이 하나인지 여러 개인지, 동시에 동작하는 조합이 무엇인지 표시합니다. 후보 위치마다 좁아지거나 끊긴 동박과 서로의 열이 모이는 구간을 확인합니다. 전원 회로의 짧은 전기 루프(loop) 같은 제약도 함께 지키며 열만 보고 부품을 무조건 흩어 놓지 않습니다.
같은 발열과 냉각 상태에서 주변까지 확인합니다
발열량·팬(fan)·외함·주변 온도를 고정해 후보를 비교합니다. 대상 부품만 식었는지 보지 말고 주변 부품의 온도와 전기 동작도 확인합니다. 팬 없는 대안도 필요한 온도 조건을 실제로 만족해야 합니다. 패키지나 위치를 바꾼 이유와 부품에서 기판·방열판을 거쳐 주변 공기로 열이 전달되는 경로를 검증 결과와 함께 남깁니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
