먼저 알아둘 용어
적층·동박 균형 — 적층은 구리와 절연 재료를 쌓는 구성입니다. 동박 균형은 각 층에 남는 구리의 두께와 분포가 대응하는 정도로, 층 이름이 같아도 실제 구리 면적이 다를 수 있습니다.
휨·비틀림·열팽창 — 휨과 비틀림은 기판이 평면에서 벗어나는 변형입니다. 재료가 가열·냉각 때 서로 다르게 늘고 줄면 불균형이 변형에 영향을 줄 수 있습니다.
기준면·귀환 — 기준면은 신호 전류가 돌아가는 경로와 임피던스(impedance) 형성에 쓰는 구리 면입니다. 기계적 대칭성을 맞출 때도 신호와 인접 기준면의 관계를 유지해야 합니다.
두께·재료와 실제 패턴을 순서대로 봅니다
상하 대응 층의 구리 두께, 절연층 두께와 재료를 적습니다. 이어 실제 패턴에서 한쪽은 거의 꽉 찬 면이고 반대쪽은 성긴 배선인지 살핍니다. 둘 다 신호층이라고 표시됐다고 기계적으로 같은 조건은 아닙니다. 층수의 홀수·짝수만으로 적합성을 단정하지 않습니다.
신호의 기준면도 같은 적층표에 적습니다
각 신호층 옆에 어느 기준면이 있는지와 층간 거리를 함께 표시합니다. 외층이 접지면이라고 완전한 차폐가 보장되지 않으며 외층이 신호라고 차폐가 전혀 없는 것도 아닙니다. 필요한 팬아웃(fan-out)과 귀환 경로를 확보한 구조가 제조 공정에서 대칭성·동박 균형을 만족하는지 확인합니다.
최종 패턴과 공정에서 검증합니다
제조 측과 재료·두께·구리 분포·허용 변형을 대조합니다. 균형을 맞추는 추가 구리는 민감 신호의 결합·절연거리·귀환 구조를 해치지 않도록 설계합니다. 최종 제조 데이터와 실제 열 공정 뒤의 휨·비틀림, 조립 적합성을 확인하고 적층 변경 때 이 결과를 다시 검토합니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
