먼저 알아둘 용어
HASL(Hot Air Solder Leveling)·침지 은 — HASL은 솔더(solder)로 표면을 처리하고 평탄화하는 계열의 공정입니다. 침지 은은 은 표면처리로, 은색처럼 보인다는 외관만으로 둘을 같은 공정이라 부르지 않습니다.
ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)·경질 금도금 — ENIG는 무전해 니켈 위에 침지 금을 형성하는 표면처리입니다. 반복 접촉의 마모 요구에 맞추는 경질 금도금과 용도·구조가 같지 않습니다.
에지 핑거(edge finger)·평탄도 — 에지 핑거는 보드(board) 가장자리의 접촉 단자입니다. 평탄도는 높이의 균일성으로 미세 부품 접합에 중요하며, 에지(edge) 접점에서는 마모·도금 두께 등 다른 요구도 확인합니다.
색 대신 표면의 실제 기능을 적습니다
부품 실장 패드는 피치(pitch)와 공정에 필요한 평탄도·납땜성·보관 조건을 검토합니다. 에지 접점은 상대 접촉 재료, 도금 구조·두께와 반복 마모 수명 등 커넥터(connector) 요구를 확인합니다. 같은 보드에서도 표면별 목적이 다를 수 있습니다.
작은 부품에는 언제나 특정 금색 공정을 쓰거나 금색이면 수천 번 삽입할 수 있다는 규칙을 사용하지 않습니다. 실제 공정 구조와 요구 수명을 확인하고 제조 도면에 처리 범위·목표 기능·필요 조건을 표시합니다.
완성품에서 역할에 맞는 결과를 확인합니다
납땜 패드는 실제 인쇄·실장·가열 공정과 접합 결과를 확인합니다. 에지 접점은 상대 커넥터와의 체결·전기 접촉·필요 반복 시험으로 검증합니다. 외관 색과 기능 검증을 분리하고, 표면처리를 바꿀 때 이전 표면처리로 얻은 시험 결과를 새 표면처리에도 그대로 적용하지 않습니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
