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전자회로 실무 / 조립·간격

패드(pad)에서 홀 벽과 구리 링까지의 간격은 따로 확인합니다

부품 패드(pad) 가까이에 비아(via)를 둘 때는 열린 홀 쪽으로 솔더(solder)가 이동할 가능성과 이웃 구리 사이 간격을 각각 검토해야 합니다. 홀까지 충분히 멀어 보여도 그 둘레의 구리 링은 더 가까울 수 있습니다. 홀 벽과 링 바깥 경계를 따로 측정해, 서로 다른 간격 요구를 놓치지 않는 방법을 설명합니다.

먼저 알아둘 용어

홀 벽·구리 링 경계 — 홀 벽은 구멍의 안쪽 경계이고 구리 링 바깥쪽은 주변 패드의 외곽입니다. 같은 홀에도 두 경계까지의 거리는 다르므로 납땜 패드와 각각 비교합니다.

납 흡상·코트야드(courtyard) — 납 흡상은 솔더(solder)가 의도한 접합 영역에서 다른 경로로 이동하는 현상입니다. 코트야드는 부품 외형과 조립 여유를 나타내는 경계로 미세한 구리·홀 간격 검사를 대신하지 않습니다.

완성 홀·실제 드릴 가공 경계·구리 링과 주변 배선 간격을 구분했습니다.
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몸체·리드·실크를 실제 패드와 혼동하지 않습니다

대상 부품과 홀의 식별자를 정하고 해당 층의 납땜 패드·드릴(drill)·구리 링을 함께 켭니다. 어느 부품 경계를 기준으로 하는 요구인지 확인합니다. 홀 중심까지의 거리를 홀 벽까지의 거리로 기입하거나 실크(silkscreen) 외곽을 구리 경계로 대신하지 않습니다.

두 조건이 동시에 성립하는지 계산합니다

동심 원형 홀의 같은 직선 방향을 가정한 예에서 패드부터 홀 벽까지 12 mil이고 그쪽 링 폭이 6 mil이라면 링 외곽까지 남는 간격은 6 mil입니다. 설명용 기준을 각각 8 mil과 7 mil로 가정하면 홀 벽 조건은 통과하지만 링 조건은 통과하지 않습니다. 이 기준은 계산을 위한 가정이며 보편 제조 규칙이 아닙니다.

서로 다른 최소값의 차이로 링 폭을 결정하지 않습니다. 비원형 패드나 편심이 있으면 실제 형상과 공차에서 가장 가까운 부분을 다시 확인합니다.

배치 변경과 최종 출력을 함께 확인합니다

간격 부족을 없애려고 패드나 링만 임의로 줄이지 않습니다. 부품·비아 이동과 배선 대안을 검토하고 홀 가공·접합에 필요한 형상을 유지합니다. 커넥터(connector)의 실제 결합 방향과 치구·납땜 공간도 해당 모델과 공정으로 확인합니다.

구리·드릴·마스크(mask) 파일이 같은 설계 버전(version)인지 확인합니다. 두 경계 사이에서 측정한 간격과 적용 기준을 기록하고, 수정 후 다시 측정한 값도 함께 남깁니다. 코트야드가 겹치지 않는다는 표시만으로 이 검사를 끝내지 않습니다.

작업 순서를 다시 확인합니다

패드에서 홀 벽과 구리 링까지의 간격은 따로 확인합니다 — 설명용 도해
패드에서 홀 벽과 구리 링까지의 간격은 따로 확인합니다 — 설명용 도해 · 클릭하면 확대됩니다.