먼저 알아둘 용어
IC(Integrated Circuit) — 집적회로를 뜻합니다. 여러 회로 요소를 반도체 칩 안에 구성한 부품입니다.
리드(lead)·랜드 패턴(land pattern) — 리드는 부품에서 나온 금속 단자이고 랜드 패턴은 그 단자가 붙는 기판 패드의 배열(array)입니다. 리드가 패드 끝을 거의 덮으면 손납땜의 접촉 여유가 작아질 수 있습니다.
젖음(wetting)·열 경로 — 젖음은 솔더(solder)가 단자와 패드에 퍼지는 상태입니다. 리드 위에 솔더가 많아도 그 아래 패드로 열이 전달되어 젖었다는 증거는 아닙니다.
리드 위의 솔더와 패드 접합을 구분합니다
리드가 패드 끝 가까이까지 덮으면 패드에 직접 열을 넣기 어려울 수 있습니다. 솔더를 더 얹기 전에, 인두 팁(tip)이 리드와 패드의 경계에 함께 닿을 수 있는 면과 각도를 확인합니다. 주변 부품이 접근을 막는지, 해당 패드가 큰 구리 영역과 연결되어 열을 빼앗는지도 봅니다.
접합을 확인할 시야와 적합한 열 접촉이 없으면 무리하게 계속 가열하지 않습니다. 부품·보드(board)의 허용 조건에서 가능한 공정과 재작업 방법을 검토합니다.
다음 설계에서는 조립 접근성도 검토합니다
실제 사용할 패키지(package)의 권장 랜드 패턴을 기준으로 손납땜·재작업 공간을 함께 검토합니다. 접근이 어렵다는 이유만으로 모든 표준 패드를 임의로 길게 늘리지는 않습니다. 전기·열·인쇄·실장 요구와 함께 조정해야 합니다.
문제 핀의 패드 돌출량, 팁 접근, 연결 동박과 접합 결과를 기록합니다. 수정 뒤에는 솔더의 반짝임보다 리드·패드 경계의 젖음과 인접 연결을 확인합니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
