먼저 알아둘 용어
FPC(Flexible Printed Circuit)·보강판(stiffener) — FPC는 굽혀 쓸 수 있는 인쇄회로입니다. 보강판은 그중 커넥터에 끼우는 부분이나 부품이 올라가는 부분만 단단하게 받쳐 줍니다. 기판 전체를 딱딱하게 만드는 것이 목적은 아닙니다.
PI(Polyimide)·FR-4·커버레이(coverlay) — PI는 폴리이미드이며, FR-4는 유리섬유로 강화한 수지 계열의 기판 재료입니다. 커버레이는 유연 회로의 구리를 덮는 절연층입니다. 보강판을 설계할 때는 커버레이의 구멍과 끝나는 위치도 함께 확인합니다.
응력 집중(stress concentration) — 힘이 좁은 부분에 몰리는 현상입니다. 보강판과 커버레이가 같은 선에서 끝나면 그곳에서 집중적으로 꺾일 수 있으므로, 두 경계와 실제 굽힘 위치를 함께 살펴야 합니다.
보강판의 역할을 정한 뒤 두께와 붙일 면을 지정합니다
먼저 커넥터에 필요한 삽입 두께를 맞출 것인지, 부품 아래를 지지할 것인지 정합니다. 그다음 PI, FR-4, 금속 중에서 하중과 절연 조건에 맞는 재료를 고릅니다. 도면에는 보강판의 외곽뿐 아니라 두께와 붙일 면도 표시해야 합니다. 패드(pad)와 커버레이 구멍, 굽혀 쓸 구간을 가리지 않는지도 함께 확인합니다.
보강판 끝과 커버레이 끝을 함께 봅니다
보강판과 커버레이의 끝을 같은 선에 맞추면 그곳에 힘이 몰릴 수 있습니다. 필요한 겹침 길이와 위치는 재료, 접착 방법, 적층 구조에 맞춰 제조 조건을 확인해 정합니다. 최종 조립 모양으로 굽혀 보면서 보강판 바로 끝만 반복해서 꺾이지 않는지도 살펴봅니다.
조립 후에는 커넥터에 잘 끼워지고 빠지지 않는지, 부품 아래가 충분히 지지되는지, 예정한 구간에서 무리 없이 굽혀지는지 확인합니다. 사용한 보강재와 두께, 붙인 면과 위치, 접착 조건을 검사 결과와 함께 기록해 두면 다음 제작에서도 같은 조건을 재현할 수 있습니다.
작업 순서를 다시 확인합니다
