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전자회로 실무 / 제조 공정·진단

슬리버(sliver)는 떨어지는 재료와 공정 단계를 구분해 원인을 찾습니다

기판에서 작은 조각이 발견됐을 때 그 자리만 정리하면 같은 불량이 다시 생길 수 있습니다. 떨어져 이동한 조각이라면 처음 생긴 형상과 공정을 찾아야 하기 때문입니다. 구리 조각인지 보호 재료인 레지스트(resist) 조각인지 구분하고, 발생 위치를 거슬러 확인해 어떤 설계·공정 조건을 바꿀지 판단하겠습니다.

먼저 알아둘 용어

슬리버(sliver)·레지스트(resist) — 슬리버는 가늘게 남아 떨어질 수 있는 형상이나 조각을 가리킵니다. 레지스트는 도금·식각 등에서 특정 영역을 보호하는 재료로 금속 동박과 구분해야 합니다.

발생 위치·발견 위치 — 조각이 떨어져 이동하면 시작된 위치와 불량이 발견된 위치가 다를 수 있습니다. 최종 외관만으로 최초 위치를 확정하기 어렵습니다.

가는 마스크 조각과 구리 조각을 구분했습니다. 비슷한 모양이라도 원인 공정은 다를 수 있습니다.
가는 마스크 조각과 구리 조각을 구분했습니다. 비슷한 모양이라도 원인 공정은 다를 수 있습니다. · 클릭하면 확대됩니다.

동박 조각과 레지스트 조각을 나눕니다

도금 중 떨어지는 레지스트와 식각 중 고립되어 떨어질 수 있는 동박은 재료와 공정이 다릅니다. “슬리버를 제거합니다”라는 지시만으로는 금속 형상을 바꿀지 보호막 형상을 바꿀지 알 수 없습니다.

최종 솔더 마스크(solder mask) 웹(web)의 제작 조건을 도금용 레지스트에 그대로 적용하지 않습니다. 각 단계에 쓰는 재료와 남는 형상을 공정 자료에서 확인합니다.

출력 형상에서 후보 위치를 표시합니다

가늘게 끊기거나 고립될 후보의 위치·층·관련 패드(pad)와 배선을 표시합니다. 그 부분이 공정 중 어떤 지지를 받는지, 언제 불필요한 재료가 제거되는지 제조자와 대조합니다. 모든 좁은 동박을 임의로 삭제하지 않습니다. 의도한 연결이나 절연 요구가 있는 형상일 수 있습니다.

제조 규칙에 맞게 형상을 수정한 뒤에도 옆 도체와의 연결 및 간격이 유지되는지 다시 검사합니다. 원설계에서 수정한 부분과 제조자가 보정한 부분을 구분해 기록합니다. 제조 파일을 다시 출력했을 때 확정한 수정 형상이 반영됐는지도 확인합니다.

발견 위치에서 공정 기록으로 거슬러 올라갑니다

완성품에서 조각이나 관련 결함을 발견하면 재료와 위치를 기록하고 후보 형상·발생 단계와 대조합니다. 최종 사진 한 장으로 최초 위치나 제거 방법을 확정하지 않습니다. 해당 공정에 정해진 조사·처리 방법을 사용하고, 수정 후에도 회로 기능과 제조 조건을 만족하는지 확인합니다.

작업 순서를 다시 확인합니다

슬리버는 떨어지는 재료와 공정 단계를 구분해 원인을 찾습니다 — 설명용 도해
슬리버는 떨어지는 재료와 공정 단계를 구분해 원인을 찾습니다 — 설명용 도해 · 클릭하면 확대됩니다.